Bga Rework Sırasındaki En Yaygın Hatalar

Ball Grid Array rework, dünya genelinde onarım depoları ve montaj tesislerinde gerçekleştirilmiş olan en zorlu prosedürlerden birisidir. Doğru yapmak, büyük ölçüde, yeniden çalışan teknisyenlerin bilgi ve becerilerine bağlıdır. Bu nedenle BGA’nın tekrardan işlenmesinin çoklukla bilim olduğunu ve oldukça büyük bir sanat parçasının atıldığı söylenebilir. BGA’nın tekrardan işlenmesi için prosedürler iyi tanımlanmış ve uzun zamandır kurulmuştur. Peki, bga rework sırasındaki en yaygın hatalar nelerdir? Bu hatalar nelere yol açabilir?

aşırı lehim eklemi işleme

Bu genelde yanlış lehim pastası seçimi veyahut işlem parametreleriyle bağlantılıdır. Bu durum ekin bütünlüğünü tehlikeye atabilir ve ilave tekrardan işlemeye gereksinim duyar veyahut işleme % 25’in üstündeyse reddedilebilir.

bga sökme işlemi esnasında bga pad hasarı

Bu bazı zamanlar önüne geçilmez bir tehlikedir ve koruyucu kaplamalar ile alt dolgu kullanıldığı takdirde daha da kötü hale gelir. Hasarlı BGA pedlerinin tamir edilmesi, kaçınılması gerekli olan vakit alıcı bir baş ağrısına sebep olur.

yanlış bga oryantasyonu veya eklem köprülemesi

Bu, ilave tekrardan işleme termal döngüleri ve her bir ardışık ısı uygulamasıyla artan hasar tehlikesi manasına gelir. Bu sorunların önüne geçilebilir. BGA tekrardan işleyişinde en çok yapılan hatalar şu biçimde sıralanabilir:

• Yetersiz Operatör Eğitimi
• Uygunsuz Ekipman Seçimi
• Zayıf Profil Geliştirme
• Yerleştirme Sonrası
• Uygun Olmayan Hazırlık

Çok yaygın bir biçimde yapılan ve diğerlerinden ayrı olarak izah edilmesi gerekli olan bir hata daha vardır.

kollateral ısı hasarı

Bilgisayar, Komşu bileşen lehim bağlantılarının tekrardan akması, ıslatma, oksidasyon, ped ve kurşun hasarı, açılmış eklemler, fitilleme, bileşen hasarı ve yeni bir dizi tekrardan işleme sorunu yaratabilecek başka problemlere yol açar. Teknisyen, ısıyı yalnızca hedef BGA aygıtında değil, bununla beraber montajın her iki cihetinde de kendisiyle bitişik olan öteki bileşenlere nasıl etki ettiğini daimi olarak bilmelidir. Maksat, ısı geçişini tekrardan işlenen BGA bileşeninin ötesine küçültmek ve bu, iyi geliştirilmiş olan bir profilin ve sıkı bir süreç denetiminin bir işlevidir. Bilgisayar Tamiri hizmetimizden faydalanmak için bizimle iletişime geçin.